Initiation à la fabrication en salle blanche

Résumé

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Prochaine session : du 30 juin au 2 juillet 2025

Objectifs

• Avoir une vue d’ensemble de la fabrication des circuits intégrés : les différentes étapes et la logique de leur enchainement
• Découvrir l’environnement d’une salle blanche et l’utilisation des équipements associés
• Mettre en œuvre les différentes étapes de fabrication de composants transistor à partir d’un substrat de silicium
• Manipuler les moyens de caractérisation associés aux différentes étapes et à la validation du fonctionnent final
 

Nos atouts pédagogiques

Cette formation s’appuie sur les moyens techniques que met à disposition l’école Grenoble INP - Phelma, UGA et en particulier ses filières Physique Nanosciences (PNS) et Nanotech. Elle se déroule en grande partie au sein de la salle blanche de la plateforme CIME, unique plateforme de ce type en France dédiée à la formation.
Les intervenants sont chercheurs et enseignants-chercheurs permanents au laboratoire IMEP LAHC.

 

Les plus de la formation

• La formation est essentiellement pratique. Les apports théoriques se font au fur et à mesure des manipulations
• Deux jours entiers en salle blanche pour pratiquer les différentes étapes de fabrication
• Une demi-journée pour pratiquer sur les outils de caractérisation électrique
   

Conditions d'admission

Pour qui ?
Ce stage s'adresse à des techniciens, des ingénieurs, des commerciaux en contact avec le monde de la microélectronique par leurs activités professionnelles (par exemple salariés dans des entreprises fournisseurs d'équipements pour salle blanche).

Il n’est pas destiné à former des opérateurs en salle blanche mais à apporter une vision globale des procédés mis en œuvre dans cette filière et à faire découvrir l’environnement d’une salle blanche.

Pré-requis : connaissances de base des phénomènes de la physique et la chimie (niveau Bac ou équivalent)

Effectif : 3 à 8 personnes
 

Programme

Jour 1

Matin (cours) :

• Présentation de la salle blanche et des étapes technologiques de base
• Rappel sur le fonctionnement des composants et des enjeux de l’électronique

Après-midi (Salle blanche) :

• Nettoyage des substrats
• Oxydation thermique
• Visite de la salle blanche dans son ensemble

Jour 2

Matin (salle blanche) :

• Photolithogravure du poly silicium
• Mesure des motifs

Après-midi (salle blanche) :

• Implantation/diffusion des sources et drains
• Ouverture des contacts

Jour 3

Matin (salle blanche) :

• Dépôt d’aluminium
• Photolithographie des contacts

Après-midi (salle de caractérisation électrique) :

• Présentation des méthodes de caractérisation électrique
• Caractérisation des composants fabriqués en salle blanche